Auszug aus dem Technologieportfolio |
Galvanik von Metallen als Funktionsschichten z.B. Ni, NiFe, NiMn, AuCo, PdNi, AuNi, Au, Ag, Pt, Cu, Ir, Sn, SnCu, SnPb, In |
Sputtern/Bedampfen z.B. Au, Cu, Cr, Pt, Al, Ti, TiW, pPt, TiN, SiO2 |
PECVD/LPCVD/thermische Oxidation |
Nassätzen von Halbleitern und Metallen / physikalisches Ätzen |
Fotolithographie z.B. Dicklacke, Polyimide, BCB, SU8, AZ |
Polymertechniken z.B. für flexible Folien in Medizinanwendungen |
Spritzguss und Metallbearbeitung |
Waferbonden z.B. eutektisch, anodisch, Glasfrit |
Aufbau und Verbindungstechnik / Packaging |
Funktionstest / Probing |
Analyse z.B. REM, FIB, EDX, Auger |