Produkt |
Anwendung |
Merkmale |
NB Semiplate Au 100 |
Oberflächenveredlung Bond Pads |
sehr stabiles Bad (sulfitisch), sehr gleichmäßige Dickenverteiliung, glänzende Oberfläche (Arsenglanzbildner), Raumtemperaturabscheidung |
NB Semiplate Au 100 TL |
Oberflächenveredlung Bond Pads |
arsenfreier Glanzbildner, matt glänzende Oberfläche sehr stabiles Bad (sulfitisch) sehr gleichmäßige Dickenverteilung, Raumtemperaturabscheidung |
NB Semiplate Cu 100 |
Leiterbahnen Opferschicht |
Schwefelsäure basiert, glänzende Oberfläche, gleichmäßige Dickenverteilung, niedriger Stress |
NB Semiplate Cu 150 |
Leiterbahnen Opferschicht |
Schwefelsäure basiert, glänzende Oberfläche, gleichmäßige Dickenverteilung speziell für inerte Anoden |
NB Semiplate Cu 200 |
Leiterbahnen Opferschicht |
Ein-Ergänzer System Schwefelsäure basiert, glänzende Oberfläche, gleichmäßige Schichtdicke
*** NEU *** |
NB Semiplate Sn 100 |
Löten Oberflächenveredlung |
MSA basiert, gute Haftung, gute Lötbarkeit |
NB Semiplate Sn 150 |
Löten Oberflächenveredlung |
MSA basiert, gute Haftung, gute Lötbarkeit speziell für inerte Anoden |
NB Semiplate Ni 100 |
Mechanische Elemente Diffusionsbarriere |
hochreine Nickelschichten Galvanisierung bei mittlerer Temperatur, geringer Stress, kontrollierte mechanische Eigenschaften |
NB Semiplate NiMn 100 |
Mechanische Elemente |
stabile Korngröße auch unter Temperatur und mechanischer Belastung |
NB Semiplate In 100 |
Löten Bonden |
cyanidfreies, alkalisches Indiumbad, matte feinkörnige Oberfläche
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NB Semiplate Ag 100 |
Oberflächenveredlung Leiterbahnen |
cyanidfreies, alkalisches Silberbad
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NB Semiplate Bi 100 |
Absorber (Weltraum Anwendung) |
hochreine Wismuthschichten |
NB Semiplate Pd 200 |
Oberflächenveredlung Diffusionsbarriere |
alkalisches Bad Schichten zwischen 0,3 µm und 1 µm Dicke |