| Nummer |
Titel / Beschreibung |
| DE 202008015294 U1 DE 102009053434 A1 |
Substrat mit einem Loch mit einer Metallsilizidschicht metallische Durchkontaktierung von Wafersubstraten lizenzierbar weitere Verfahren: Patent DE |
| DE 102008011175 B4 WO 002009106046 A1 |
Mikromechanischer Aktuator und Verfahren zu seiner Herstellung lateraler thermischer Aktuator, z.B. für bistabile Mikroschalter lizenzierbar weitere Verfahren: PCT in nationalen Phasen |
