| Number |
Titel / Description |
| DE 202008015294 U1 DE 102009053434 A1 |
Substrat mit einem Loch mit einer Metallsilizidschicht metallic through via for wafer substrates license to grant further applications: patent DE |
| DE 102008011175 B4 WO 002009106046 A1 |
Mikromechanischer Aktuator und Verfahren zu seiner Herstellung lateral thermal actuator, e.g. for bistable micro switch license to grant further applications: PCT in national phases |
